外国関連投信＝25日　EXT FUNDS S＆P500半導体・半導体製造装置・・・

3月25日

名称　NEXT FUNDS S＆P500半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信
運用　野村アセットマネジメント
設定上限　10億円
分類　海外株式型
販売　野村証券、エービーエヌ・アムロ・クリアリング証券

※上記は新規設定投資信託のお知らせです。
※予定は予告なく変更になる場合がありますので、ご了承ください。

（山下）